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村田扩充了32.768kHz MEMS谐振器高温对应品的阵容

2019/7/29 13:24:05 1人浏览

MEMS 谐振器

Ceramic Resonator

频率:32.768kHz 
尺寸(LxWxT):0.9 x 0.6 x 0.3(in mm) 

村田的MEMS谐振器是利用了压电现象,通过机械的共振产生一定频率的元件。

通过使用MEMS技术,实现了晶体谐振器达不到的超小尺寸且低ESR特性的产品。
无需对能动元件所产生的初始精度和温度特性进行补偿就能实现谐振器良好的频率精度和温度特性,为客户的低功耗和削减实装面积做贡献。


应用例
适合小型低背设备、工业设备、照明设备、嵌入到IC中等用途。





Murata Icon X推荐品名

型号

数据表

工作温度

范围

频率

容许偏差

频率

温度特性

负载

电容量*

等效串联

电阻

WMRAG32K76CS1C00R0-30 to +85?C

±20ppm

-150 to

+10 ppm

8pF

75kΩ

以内

WMRAG32K76CS2C00R0
-40 to +85?C

-200 to

+10 ppm

WMRAG32K76CS3C00R0
-40 to +105?C
WMRAG32K76CS4C00R0
-40 to +125?C

-270 to

+10 ppm

当考虑置换晶体时,晶体谐振器和MEMS谐振器的负载电容量值不同。


Murata Icon XMEMS 谐振器的特征

  • 耐高温/高可靠性

本产品没有采用传统晶体振子谐振器封装内部使用的有机材料粘合剂,实现了高温环境下的高可靠性。
因此,可以支持工业设备、照明设备之类需要耐高温的用途。

高度加速寿命测试(HAST*/PCT**)结果

[测试条件]温度:120℃;湿度:85%;气压:1.7atm

 



*High Accelerated Stress Test
**Pressure Cooker Test


  • 节省空间化 

本产品是内置了在振荡电路中所需的负载电容量的超小型芯片尺寸封装(CSP)。因此,可节省整体振荡电路的空间,为最终的小型化做贡献。

此外,也可在空出来的空间中追加大电流或者其他功能。


  • 可内置 

通过使用了硅材料的WLCSP,跟同样材料的半导体IC贴片兼容性更高,因此可内置在IC中。

也可对应Transfer Mold和Wire Bonding。 


 


  • 低功耗

由于其低ESR的特性,可降低IC增益。

因此,可抑制振荡电路的消耗电流,实现整个设备的低功耗。


*本公司的测定结果

 

 

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